6月14日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于今日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%，创下1,090亿美元新高纪录，继 2021年大幅成长42%之后，连续三年成长。2023年的晶圆厂设备支出预计也将持续成长。